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納芯微的非隔離半橋驅動芯片集成了高側和低側驅動器,可用于高達1200V電壓系統。該類型產品具有多個封裝類型,小封裝給高集成度系統帶來了便利。該類型產品廣泛應用在工業、通信、新能源汽車等不同領域的開關電源和電機控制設計中。
產品選型表
顯示 5 種器件
產品名稱 | 驅動對象 | 峰值驅動電流 (A) | 輸出通道 | 母線電壓(V) | VCC(Max)(V) | 傳播延時(Max) ton/off(ns) | 延遲匹配(ns) | 特性 | 工作溫度 (°C) | 產品等級 | 封裝 |
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NSD1624-DLAJR | MOSFET/IGBT | 4/-6 | 2 | 700 | 10-24 | 35/35 | 7 | UVLO、Interlock | -40~125 | 工業級 | LGA10 |
NSD1624-DSPR | MOSFET/IGBT | 4/-6 | 2 | 700 | 10-24 | 35/35 | 7 | UVLO、Interlock | -40~125 | 工業級 | SOP8 |
NSD1624-DSPKR | MOSFET/IGBT | 4/-6 | 2 | 1200 | 10-24 | 35/35 | 7 | UVLO、Interlock | -40~125 | 工業級 | SOP14 |
NSD1624-Q1SPR | MOSFET/IGBT | 4/-6 | 2 | 700 | 10-24 | 35/35 | 7 | UVLO、Interlock | -40~125 | 車規級 | SOP8 |
NSD1624-Q1SPKR | MOSFET/IGBT | 4/-6 | 2 | 1200 | 10-24 | 35/35 | 7 | UVLO、Interlock | -40~125 | 車規級 | SOP14 |
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